工研院量測研發成果獲德律、研創資本、新纖注資共創歐美科技。在經濟部產業技術司支持下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日舉辦開幕記者會。
以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，在AI浪潮席捲全球之下，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動 AI晶片高階製程提升墊體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。
經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，半導體在科技生活中扮演重要角色，AI人工智慧、5G、雲端運算、AloT 物聯網等都需要龐大的運算支撐，其背後首要關鍵便是半導體，根據研調機構預估，AI、5G、高效能運算等帶動下，2024年臺灣半導體產值有望達4.9兆元、成長14%。工研院副院長胡竹生表示，此技術有兩大特色，第一，非破壞檢測，不用切片破壞晶片，相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測，現在只要數分鐘，無需切片真空即可完成檢測。第二，矽穿孔量測具高深寬比，深寬比越高不僅代表製程越難，也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術，此技術深寬比可高達30，優於目前市場技術僅約10，且比起傳統需分段掃描，可一次垂直掃描，更有效率改善產品良率，降低報廢品。
德律科技副總經理暨發言人林江淮表示，德律科技深耕光學檢測設備多年，客戶遍及全球電子產業，非常看好TSV量測技術在AI與半導體產業的檢測應用，第一次轉投資半導體先進封裝關鍵技術就是工研院的新創「歐美科技」•雙方攜手合作將可提供先進封裝產業優越的光學檢測設備。